Tärkeimmät erot C12200:n ja C11000:n välillä
C12200 (fosfori-deoksidoitu kupari) ja C11000 (elektrolyyttisesti sitkeä pikupari, ETP) ovat kaksi laajalti käytettyäkorkean{0}}puhtauden kuparilaatuja(molemmat suurempi tai yhtä suuri kuin 99,90 % Cu), joilla on erilaiset kemialliset koostumukset, valmistusprosessit ja suorituskykyominaisuudet. Alla on yksityiskohtainen vertailu ydinmittojen välillä kansainvälisten standardien (ASTM B152, SAE J461, UNS) mukaisesti:
| Vertailumitta | C12200 (fosfori-deoksidoitu kupari) | C11000 (Electrolytic Tough Pitch Copper, ETP) |
|---|---|---|
| 1. Kemiallinen koostumus | - Kupari (Cu): 99,90–99,95 painoprosenttia
- Avaimen seosaine: Fosfori (P): 0,015–0,040 painoprosenttia (ensisijainen hapettumisenestoaine)
- Happi (O): pienempi tai yhtä suuri kuin 0,001 painoprosenttia (ultra-low, poistettu P:llä)
- Epäpuhtaudet: Fe pienempi tai yhtä suuri kuin 0,005 painoprosenttia, Pb pienempi tai yhtä suuri kuin 0,005 painoprosenttia, S pienempi tai yhtä suuri kuin 0,002 painoprosenttia |
- Kupari (Cu): 99,90–99,95 painoprosenttia
- Avaimen seosaine: Happi (O): 0,02–0,05 painoprosenttia (lisätty valun aikana)
- Fosfori (P): Vähemmän tai yhtä suuri kuin 0,004 painoprosenttia (epäpuhtauksia, tiukasti valvottu)
- Epäpuhtaudet: Fe pienempi tai yhtä suuri kuin 0,005 painoprosenttia, Pb pienempi tai yhtä suuri kuin 0,005 painoprosenttia, Zn pienempi tai yhtä suuri kuin 0,005 painoprosenttia |
| 2. Valmistusprosessi | - Tuottajafosforin hapettumista: Fosforia lisätään valun aikana reagoimaan hapen kanssa, jolloin muodostuu kiinteitä fosforioksideja (esim. P2O5), jotka poistetaan kuonana.
- Deoksidaatioon ei tarvita elektrolyyttistä puhdistusvaihetta (vaikka raakakupari voidaan silti puhdistaa elektrolyyttisesti puhtauden vuoksi). |
- Tuottajahapetus (kova pitch-prosessi): Happea lisätään tarkoituksella sulaan kupariin, jotta se reagoi epäpuhtauksien (esim. hiilen, rikin) kanssa muodostaen oksideja, jotka kelluvat pintaan kuonana.
- Jalostettu elektrolyysillä, jotta saavutetaan suurempi tai yhtä suuri Cu-puhtaus kuin 99,9 %, minkä jälkeen lisätään happea valun aikana. |
| 3. Keskeiset suorituskykyerot | ||
| - Hitsattavuus | Erinomainen-erittäin-alhainen happipitoisuus eliminoivetyhaurastuminen(halkeilu korkeassa{0}}lämpötiloissa/kosteissa hitsausympäristöissä) ja hitsin huokoisuus. Ihanteellinen kaasuhitsaukseen, kaarihitsaukseen ja juottamiseen. | Huono -happi reagoi vedyn kanssa hitsauksen aikana muodostaen H2O-höyryä, mikä aiheuttaa huokoisuutta, halkeilua ja heikentää hitsin lujuutta. Ei suositella korkean -eheyden hitsaussovelluksiin. |
| - Sähkönjohtavuus | Hyvä: ~85–90 % IACS (hieman alle C11000 johtuen fosforista, joka toimii johtavuutta vähentävänä). | Erinomainen: ~98–100 % IACS (yhdessä kaikista kuparilaaduista korkeimpien joukossa) – hapen vaikutus johtavuuteen on minimaalinen, ja epäpuhtaudet ovat tiukasti hallittuja. |
| - Lämmönjohtavuus | Hyvä: ~360–380 W/(m·K) (20 astetta) – fosforin pelkistettynä. | Erinomainen: ~390–401 W/(m·K) (20 astetta) – yksi lämpöä johtavimmista kaupallisista metalleista. |
| - Muovattavuus ja muovattavuus | Suuri sitkeys (murtovenymä: ~45–50 % hehkutetussa temperissä) – sopii taivuttamiseen, leimaamiseen ja vetämiseen, mutta fosfori saattaa hieman heikentää kylmätyöstettävyyttä verrattuna C11000:aan. | Poikkeuksellinen sitkeys (murtovenymä: ~50–55 % hehkutetussa temperissä) – erittäin helppo muotoilla, taivuttaa ja leimata ilman halkeamia. |
| - Korroosionkestävyys | - Kestää erinomaisesti yleistä korroosiota, makeaa vettä ja mietoja kemikaaleja.
- Parempi kuin C11000 vetyä-sisältävissä ympäristöissä (esim. jalostamoissa, kemian tehtaissa), koska hapen{5}}aiheuttama ei haurastu. |
- Kestää erinomaisesti ilmakehän korroosiota, makeaa vettä ja useimpia kemikaaleja.
- Alttiavetyhaurastuminenkorkeissa-lämpötiloissa/kosteissa ympäristöissä vedyn kanssa (esim. hitsaus, lämpökäsittely kosteissa olosuhteissa). |
| - Kovuus & Lujuus | Hehkutettu temperointi: ~40–50 HB; Täysi-kova luonne: ~85–95 HB – fosfori lisää hieman lujuutta/kovuutta verrattuna C11000:een. | Hehkutettu temper: ~35–45 HB; Täys-kova luonne: ~80–90 HB – luonnollisesti pehmeämpi kuin C11000 samassa luonteessa. |
| 4. Tyypilliset sovellukset | - Hitsatut komponentit: Lämmönvaihtimet, jäähdytysputket, ilmastointipatterit ja putkistot (erityisesti hitsatut liitokset).
- Teollisuuslaitteet: Kemiallisen käsittelyn venttiilit, laivojen laitteistot ja korkeapaineiset{1}}kaasuputket.
- Kohtuullista johtavuutta ja hitsattavuutta vaativat sähkösovellukset (esim. hitsattujen kokoonpanojen virtakiskot). |
- Sähkösovellukset: Virtakaapelit, johdot, sähkökoskettimet, liittimet ja virtakiskot (jos suurin johtavuus on kriittinen).
- Lämmönhallinta: jäähdytyslevyt, patterit ja lämmönsiirtolevyt.
- Yleinen-käyttö: LVI-putket (juotetut, ei hitsatut), pelti, kiinnikkeet ja koristeosat. |
| 5. Standardien noudattaminen | ASTM B152, ASTM B124, SAE J461, ISO 13373-1 | ASTM B152, ASTM B133, SAE J461, ISO 13373-1 |
Yhteenveto keskeisistä eroista
Ensisijainen ero C12200:n ja C11000:n välillä ondeoksidaatiomenetelmä ja happipitoisuus, jotka ohjaavat heidän suorituskyvyn kompromisseja:
C12200 käyttää fosforia hapettumisenestossa (erittäin-vähäinen happi, kohtalainen johtavuus) – optimoituhitsattavuusja vetyhaurastumisen kestävyys, ihanteellinen hitsattuihin komponentteihin ja ankariin teollisuusympäristöihin.
C11000 käyttää happea hapenpoistoon (kohtalainen happi, maksimaalinen johtavuus) – optimoitusähköinen/lämpötehoja muovattavuus, ihanteellinen johtaviin, ei-{0}}hitsattuihin sovelluksiin.
Valinta riippuu keskeisistä vaatimuksista: aseta C12200 etusijalle hitsaus- tai vetypitoisissa ympäristöissä; valitse C11000 maksimaalisen johtavuuden, joustavuuden tai yleiskäyttöisen-ei--hitsauksen vuoksi.
